HDI电路板

层数：4层
材料: FR4 TG 180
板厚：0.4mm
铜厚：内外1OZ
最小线宽线距: 3.6mil
最小孔径: 0.10mm
表面处理: 沉金
尺寸: 290*268mm/48up
特性: 高密度互连PCB，树脂塞孔，盘中孔，高TG，超薄多层板

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