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线路特性

量产(um) 特级(um) 计划(um)

线路孔径尺寸

200 200 200

内层之孔边焊盘环尺寸

125 100 100

外层孔边焊盘环尺寸

125 100 100

纵横比之最大值

8:1 10:1 12:1

镀通孔孔径公差值

+/-76 +/-50 +/-50

阻焊层对位公差值

+/-76 +/-50 +/-25

多层板层与层之对位公差值

+/-100 +/-76 +/-76

多层板最大层数

8 10~12 14~16

生产板尺寸最大值(in mm)

550X1500 550X1500 550X1500

内层线宽/线距最小值(半安士铜)

100/100 76/76 76/76

内层线宽/线距公差值(半安士铜)

+/-20 +/-15 +/-15

内层线宽/线距最小值(1半安士铜)

125 100 76/100

内层线宽/线距公差值(1半安士铜)

+/-25 +/-20 +/-15

外层线宽/线距最小值(半安士铜)

100/100 80/80 76/76

外层线宽/线距公差值(半安士铜)

+/-25 +/-20 +/-15

外层线宽/线距最小值(1安士铜)

125/125 100/100 76/76

外层线宽/线距公差值(1安士铜)

+/-25 +/-20 +/-20

成形尺寸公差值

+/-125 +/-100 +/-50

板厚度最小值(mm)

0.3 0.2 0.15

板厚度最大值(mm)

2.5 3.2 4.0

阻抗值公差

+/-10% +/-8% +/-8%

基材物料




FR4;Tg135,Tg150,Tg170

Yes Yes Yes

Cem-3

Yes Yes Yes

陶瓷

Yes Yes Yes

铝基

Yes Yes Yes

Rogers R4233,R4003

Yes Yes Yes

IS410,IS680

Yes Yes Yes

盲埋孔制作能力




最小盲孔

0.1 / /

盲孔层次数

2次 3次 4次

最小埋孔

0.1 / /

埋孔层次数

2次 / /

树脂塞孔

0.1-0.3 / /

油墨塞孔

0.1-0.5 / /

机械钻孔

0.15 / /

镭射钻孔(目前不生产,如要生产,主要外发协助商镭射钻孔)

/ / /

生产周期

单面板 双面板 四层板 六层板 八层板

样板/小批量

1-3天 1-5天 1-7天 2-7天 2-8天

中批量

3-8天 3-8天 4-12天 4-12天 4-12天


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