HDI电路板

层数: 10 层
材料: FR4 TG 180
板厚：1.6mm
铜厚：内外1OZ
最小线宽线距: 3mil
最小孔径: 0.1mm
表面处理: 沉金
尺寸: 390*368mm/4up
特性: 高密度互连PCB，树脂塞孔，盘中孔，高TG
应用：智能手机，固话

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